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on a tout fait d'amour fou on descend encore dans la rue d'amour fou et cet amour fou serait-il à vendre non,on ne veut pas qu'on le vende et en ne veut pas l'acheter puisqu'il est déjà en nous alors,on vend quoi on veut que cet amour fou continue d'apparetenir à nous meme à ceux qui ne savent pas qu'il les hante un amour fou ne se remplace pas,ne s'efface pas un amour fou ne meurt jamais un autre amour fou lui succède,c'est tout et nous sommes faits de tous ces amours fous de leurs strates,de leur coexistance on aura beau creuser en nous on ne trouvera jamais que l'amour fou
résistance cms

 
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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:05 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant

Le marquage des résistances CMSRésistances cms identifiées par trois chiffres série E-24 : le premier et le deuxième sont les chiffres significatifs,
le troisième est le nombre de zéros.
La lettre "R" remplace le point décimal.
 
Exemple : 473 vaut 4 puis 7 puis 3 zéros, donc 47000 ohms ou 47 Kohms.


  


Résistances cms série E-96 1% :Le marquage est réalisé avec 4 chiffres ou un code fabricant.
La figure suivante est tirée des sources disponibles sur le site du fabricant BOURNS.


Pour les boîtiers cms 1206 et 0805 les 3 premiers chiffres sont significatifs et le quatrième est le nombre de zéro.
Sur les boîtiers 0603 le fabricant à adopté un codage des valeurs (EIA-96).
Il y aura donc 1 code parmi 96 pour les chiffres significatifs (les 2 premiers chiffres) et 1 lettre parmi 8 pour le coefficient multiplicateur (dernier caractère).
Tableau des codes EIA-96
Le tableau suivant donne les correspondances des codes EIA-96 employés pour indiquer une valeur de résistance sur un boîtier cms.



Le troisième "caractère" correspond à une puissance de 10.
  • Y = 10-2  ==> exemple : 01Y = 1 ohm
  • X = 10-1  ==> exemple : 66X = 47,5 ohms
  • A = 10 0  ==> exemple : 47A = 301 ohms
  • B = 10 1
  • C = 10 2
  • D = 10 3
  • E = 10 4  ==> exemple : 51E = 3,320 000 Méga-ohms
  • F = 10 5  ==> exemple : 01F = 10 000 000 ohms = 10 Méga-ohms


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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:05 (2010)    Sujet du message: Publicité

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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:07 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant

Tableau des dimensions de boitiers cms
Les valeurs sont en millimètres et représentent les dimensions des boitiers condensateurs céramique RTC et les chips résistifs de divers puissances.
Type Longueur
L
Largeur
l
Hauteur H
min / max
Métallisation M
min / max
04021,000,500,50 
06031,600,800,80 
08052,001,250,6 ou 0,85 ou 1,250,25 / 0,75
12063,201,600,85 ou 1,15 ou 1,60,3 / 1,0
12103,202,501,15 ou 1,35 ou 1,8 ou 2,50,3 / 1,0
18124,503,202,0 max0,3 / 1,0
22205,705,002,0 max0,3 / 1,0


Boitiers MELF
  MINIMELF MELF (a) MELF SOVCOR (b)
L3,5 ± 0,2 mm5 ± 0,2 mm3,2 ± 0,15 mm
D1,6 ± 0,1 mm2,4 ± 0,25 mm1,6 ± 0,15 mm



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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:11 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant

Multiplicateur :
Code:
 Y ou S=0,01   X ou R=0,1   A=1   B=10   C=100   D=1 000   E=10 000   F=100 000



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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:11 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant

Taille (0603)
Il existe un autre type de marquage, appelé « EIA-96 ». Il utilise deux chiffres pour la valeur et une lettre pour le multiplicateur, selon les correspondances ci-dessous.
Valeur :
Code:

 01 = 100    13 = 133    25 = 178    37 = 237    49 = 316    61 = 422    73 = 562    85 = 750 
 02 = 102    14 = 137    26 = 182    38 = 243    50 = 324    62 = 432    74 = 576    86 = 768 
 03 = 105    15 = 140    27 = 187    39 = 249    51 = 332    63 = 442    75 = 590    87 = 787 
 04 = 107    16 = 143    28 = 191    40 = 255    52 = 340    64 = 453    76 = 604    88 = 806 
 05 = 110    17 = 147    29 = 196    41 = 261    53 = 348    65 = 464    77 = 619    89 = 825 
 06 = 113    18 = 150    30 = 200    42 = 267    54 = 357    66 = 475    78 = 634    90 = 845 
 07 = 115    19 = 154    31 = 205    43 = 274    55 = 365    67 = 487    79 = 649    91 = 866 
 08 = 118    20 = 158    32 = 210    44 = 280    56 = 374    68 = 499    80 = 665    92 = 887 
 09 = 121    21 = 162    33 = 215    45 = 287    57 = 383    69 = 511    81 = 681    93 = 909 
 10 = 124    22 = 165    34 = 221    46 = 294    58 = 392    70 = 523    82 = 698    94 = 931 
 11 = 127    23 = 169    35 = 226    47 = 301    59 = 402    71 = 536    83 = 715    95 = 953 
 12 = 130    24 = 174    36 = 232    48 = 309    60 = 412    72 = 549    84 = 732    96 = 976 




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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:17 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant



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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:23 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant



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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:24 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant



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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:25 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant



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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:26 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant

- Le composant à monter en surface : CMS

  Cette technique de montage , développée dans les années 70 , s'est depuis propagée dans toute les industries de l'électronique (informatique, médical, aviation, télécommunications, etc...).
   De nombreux facteurs ont contribué à son développement :
  - gains fonctionnels électroniques (performances électriques améliorées du fait de la diminution du cheminement).
  - réduction de tous les volumes (circuit imprimé, équipement, atelier, stockage)
  - réduction des coûts d'exploitation (vitesse de pose, ligne automatisée, diminution des erreurs de montage).
  Les composants CMS peuvent être différenciés suivant leur forme et leur fonction ( présenté ici en 7 familles):
   * Les composants " CHIP " à 2 électrodes ( résistancescapacités , inductances , diodes )
   * Les composants cylindriques à 2 électrodes ( MELF, boitiers SOD... )
   * Les composants à 3 ou 4 électrodes ( boitiers SOT.. )
   * Les composants à plus de 4 électrodes ( circuits intégrés , réseaux ...).
Nous trouvons aujourd'hui ces composants dans différents boitiers : le SOIC (Small Outline Integrated Circuit ) , le PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier ) , le LCCC ( Leadless Ceramic Chip Carrier ) et le MFC (Micro Fine Carrier ) ,ce dernier étant appélé a remplacer tous les boitiers SO (à partir de 2 E/S). Les formes , les avantages et les inconvénients de chaque type de boitier sont donnés dans le tableau suivant:
Plusieurs techniques sont utilisées pour le report de ces composants après leur placement sur le circuit imprimé:
   - Le brasage collectif à la vague  (peu recommandé pour assembler les PLCC et totalement incompatible avec le boitier LCCC).
    - Le brasage collectif par refusion :
* au four à passage
* par infrarouge
* en phase vapeur       - Le brasage manuel à la panne chauffante : cette technique est utilisée pour l'assemblage des circuits à pas très fins et pour le report des composants TAB (système à thermode) . Elle est surtout utilisée pour la réparation  des cartes équipées de CMS .

                                                     Outils pour brasage manuel

Les pâtes utilisées pour le brasage  sont constituées d'alliage en poudre très fine mélangé à différents agents chimiques. De nombreuses compositions sont disponibles pour dépose au pochoir, par sérigraphie ou par doseurs-applicateurs automatiques.

                                                                     Alliages

Il est important de vérifier toutes les procédures de brasage lors du montage ou de la réparation d'un CMS pour ne pas démétaliser les connexions . Comme le montre la figure suivante, les métaux utilisés pour réaliser les sorties de certains boitiers sont solubles dans l'étain-plomb ,et ceci d'autant plus vite que la température est élevée (Les connexions de certains boitiers doivent être dédorés puis étamés avant brasage).
 
Les contraintes thermomécaniques liées à l'utilisation de CMS de type "CHIP" ou LCCC peuvent être importantes et doivent être étudiées avant l'assemblage. * Le report des composants en puces Il existe principalement deux techniques pour le report des "puces" sur le substrat :
     * La soudure ou brasure eutectique
Une grande propreté des surfaces est requise pour obtenir des conctacts par eutexie corrects. Cette technique présente de nombreux avantages ( très bonne conductivité thermique et électrique , bonne tenue mécanique et exellente fiabilté) mais quelques inconvénients : -réparabilité difficile et dommages causés à certains composants par l'utilisation d'un température de fusion relativement élevée. 
     * Le collage
Les colles époxy conductrices ( mono ou bi composants chargées à l'argent )sont très utilisées en HF . La facilité et la souplesse d'utilisation, la température de polymérisation qui ne dépasse que rarement les 150 °C  sont les principaux avantages de cette technique de report. Les autres avantages sont :bonne adhérence et résistance mécanique , possibilité de réparation , rendement de fabrication élevé et coût de fabrication réduit ( or de la brasure remplacé par de l'argent).
Le principal inconvénient reste le dégazage induit par le système epoxide qui risque d'endommager certains composants. Une résistivité  plus élevée et une conductivité thermique plus faible que pour la soudure eutectique sont aussi des élements à prendre en compte dans le choix du mode de report.
 
Ces procédés de report sont les mêmes que ceux utilisés dans une filiaire MCM-C. Cette filiaire ,peu utilisée en HF a beaucoup évoluée depuis quelques années. L'article suivant donne un aperçu de ce concept  de module multipuce ou MCM ( Multi Chip Module ).
Les interconnexions PUCE / environnement (boitier,substrat) Pour qu'un circuit intégré en puce soit utilisable , il faut qu'il soit électriquement relié au niveau de packaging suivant . Ce niveau est généralement le boitier unitaire mais pour certaines applications ,notament en RF, il peut s'agir de substrats hybrides ou, de plus en plus, de substrats organiques ayant subi des traitements adaptés aux méthodes d'assemblage décrites ici.
Les  principales techniques utilisées pour réaliser ces interconnexions sont:
     - Le microcâblage
     - Le procédé TAB
     - Le procédé FLIP-CHIP
     - Le collage


* Le microcâblage ou assemblage par fils
Cette technique de câblage filaire ( wire bonding ) est la plus ancienne et la plus répandue dans l'industrie de la micro-électronique pour réaliser l'interconnexion d'un circuit en "puce" avec son environnement.( boitier, circuit imprimé, circuit hybride ..)

Deux  techniques  de base sont utilisées : le Wedge bonding et le Ball bonding .

- Le wedge bonding
  Un fil , le plus souvent en aluminium  est amené par l'outil (appelé stylet ou aiguille), puis appliqué sur le plot à souder. La liaison entre le fil et la zone à connecter s'effectue en combinant pression et vibration ultrasonore .  Il s'agit d'une soudure " à froid"  . C'est  l'énergie ultrasonique
qui  entraine un ramollisement du fil semblable à l'effet obtenu par une élévation de température.
Le fil est en suite guidé par l'outil sur le second plot et une soudure effectuée .



  La principale technique appliquée au wedge bonding est le câblage ultrasonique.
La pression de l'outil sur la plage à souder est généralement comprise entre 20 et 30g et la vibration émise de l'ordre de 50 à 70 Kc/s. Les fils peuvent avoir des diamètres compris entre 18 et 50 µm .Cette technique permet aussi le câblage de rubans pouvant dépasser 100 µm de largeur. La soudure étant effectuée à foid , la formation de composés intermétalliques (peste pourpre) est évitée .


- Le Ball bonding
    Un fil d'or passe à travers un capillaire chauffé (100 à 200 °C) .La boule formée à la sortie du capillaire  (par la décharge d'un condensateur ou par une flamme d'hydrogène) est soudée sur un plot de sortie du circuit . Le capillaire est ensuite déplacé pour effectuer la deuxième soudure. Le fil est arraché par le capillaire , une nouvelle boule est reformée et une nouvelle connexion peut être effectuée. Ce procédé est décrit sur la figure ci-dessous.
  

 
   La première technique appliquée au Ball bonding a été la thermocompression. Ce procédé permet d'obtenir une jonction par diffusion, avec apport de pression et de chaleur . La pression du capillaire peut varier suivant les caractéristiques de la machine et du type de fil ( de 20 à 80 g pour la première soudure et de 100 à 200 g pour la seconde) , le temps de pression pouvant varier de 0.1 à 5s. Le maintien du substrat à une température relativement élevée (de 200 à 400 °c ) est le principal inconvénient de cette technique .(dégradation des caractéristiques des composants réalisés sur le substrat et apparition de peste pourpre à l'interface aluminium/or).
   La deuxième technique appelée câblage thermosonique , a remplacé la thermocompression dans la plupart des applications . Comme précédemment , on réalise une diffusion métal/métal sous pression mais à  température peu élevée  ( substrat maintenu entre 100 et 150 °c) .C'est l'energie ultrasonore appliquée à l'interface aluminium/boule d'or qui permet d'obtenir une bonne jonction. Les risques de  formation de peste pourpre et de dégradation des composants se trouvent donc minimisés.

L' incidence du type de câblage sur la taille et la  forme de la connexion est donné sur l'image  suivante :


  Une autre technique " Parallel Gap " est utilisée pour le câblage des rubans . Ce procédé combine pression et température. L'apport de chaleur est réalisé par le passage d'un courant électrique entre les deux électrodes constituant l'outil.


- Aspect électrique

La connexion des composants hyperfréquences en "puces"  fait partie intégrante des circuits d'adaptation . Il est donc impératif que la longueur des fils de connexion soit parfaitement maitrisée. Comme le montre la figure ci-dessous, le diamètre du fil et le nombre de fils  câblés sont aussi des élements à prendre en compte.

Des données plus précises concernant la valeur de la self en fonction du diamètre du fil,du nombre de fils et  de la distance entre fils sont fournis sur les courbes suivantes:

                             Incidence des fils de connexion sur l'inductance parasite


* La technologie TAB ( Tape Automated Bonding )

 Cette technologie utilise un film multicouche de connexion (généralement en kapton ou en polymide)  qui réalise l'adaptation d'impédance en circuits coplanaires. Ce procédé associé à un boitier permet de réaliser des modules actifs faible coût.
Le circuit intégré a connecter doit recevoir un traitement adapté à cette technologie . Un dépot de TiW (barrière de diffusion) puis d'Au (environ 20µm) est effectué sur le plot d'aluminium. (voir figure ci-dessous).
 

Le circuit intégré est assemblé au centre du film de connexion (communément appelé l'araignée) par une opération de câblage dit interne ou d'ILB ( Inner Lead Bonding ). La puce est ensuite testée et deverminée dans un connecteur de test . L'ensemble (puce araignée) peut être monté par la suite sur une carte comme s'il s'agissait d'un boitier conventionnel ou monté à l'intérieur d'un circuit hybride . Cette dernière étape est appelée OLB ( Outer Lead bonding ). Le principe général de ce type de montage est montré sur la figure ci-dessous  et  expliqué sur la figure suivante :
 
La soudure des plots internes ( ILB ) est réalisée par  une technique de microcâblage  (thermocompression entre 300 et 600 °c) . Quand toutes  les pattes de l'araignée sont  soudées sur la puce en même temps, on parle de soudure collective . Ce procédé était très utilisé, mais l'évolution des CI en complexité et surtout en taille a fait reculer cette technique au profit de la soudure individuelle . La diminution de l'épaisseur d'or sur les plots (contrainte lié au procédé de photogravure) résultant du rapprochement des plots (lié au nombre de sorties) est un des paramètres qui limite l'utilisation de la soudure collective. Les machines de microcâblage compatibles avec la soudure TAB point par point sont maintenant plus rapides et plus fiables, ce système de soudure unitaire permettant par ailleurs de mieux  controler les conditions nécessaires à l'obtention d'un joint correct.( pression et température).
La soudure des plots externes ( OLB ) s'apparente au montage des boitiers conventionnels. Il s'agit en général de soudure collective à l'etain plomb . L'épaisseur importante de cet alliage ( 20 à 30 µm) présent à l'interface à relier  permet ,lors de la soudure ,d éviter les problèmes liés à une mauvaise planeité du support.
* La technologie FLIP CHIP ou C4 ( Control Collapse Chip Connexion )
 Cette  technologie , dévéloppé à l'origine par IBM pour ses besoins internes est aujourd'hui très utilisée par les grands constructeurs de CI disposant de leur propre fonderie de silicium.
En effet les plots de sortie des CI doivent recevoir un traitement spécifique ,necessitant de gros équipements de production . Comme le montre la figure ci-dessous la première étape consiste a déposer une couche barrière ( pour éviter la peste pourpre dans le cas de billes d'or) puis une ou plusieurs couches métalliques qui facilitent le bon accrochage de la bille .La bille généralement en SnPb est réalisée par voie chimique, par "ball-bonding" +refusion ou par pulvérisation de microbilles qui seront ensuite refondues en phase vapeur.  
 

Les puces préparées sont ensuite montées retournées (face active vers le bas)  et fixées directement sur les pistes de connexion du support. L'assemblage se fera ensuite par refusion collective des billes.  Cette technique permet une meilleure répartition des plots sur la surface de la puce , ce qui a pour effet d'autoriser la réalisation de centaines voire de milliers de  connexions sur une même puce .Pour fiabiliser l'ensemble et pour éviter les problèmes de dilatation thermique , de la résine peut être injectée entre la puce et le substrat. Un exemple de réalisation (technologie bapisée "no flow underfill" ) est montré sur la figure suivante :


* Autres techniques

Pour répondre à certains besoins spécifiques , un procédé d' assemblage par colle conductrice a été développé. Comme dans le procédé FLIP-CHIP la puce et le substrat se font face et la colle remplace la bille d'SnPb. Les colles utilisées sont dérivées des résines époxy servant au report des composants . Elles sont le plus souvent chargées à l'argent mais d'autres métaux sont aussi utilisés ( Palladium ou Platine). Les deux problèmes principaux limitant l'utilisation de ces colles sont : la fiabilté  et la forte résistance de contact entre le plots du  substrat et de la puce.
Il existe aussi des adhésifs conducteurs et des adhésifs anisotropes . Ces derniers sont conducteurs en Z et isolants  en XY . Citons pour finir le procédé d'assemblage par pression utilisé par certains fabricants d'ordinateurs portables.

 

Ce composant n'est généralement pas reporté directement sur le substrat . Les problèmes liés à ce type de composant sont multiples:
     * présence de trous métallisés
     * faible épaisseur de la puce
     * ponts à air sur la surface de la puce
La puce est le plus souvent reportée sur une semelle qui peut être en alumine ou en métal ( CuW, CuMo ou Kovar ). Le report s'effectue par brasage , l'alliage eutectique or/étain (80/20) étant le plus souvent utilisé, ou plus fréquement par collage , en employant généralement des colles conductrices chargées à l'argent.
La connexion des composants à la masse doit être aussi peu selfique que possible, surtout pour les applications HF et pour les dispositifs de puissance. Pour limiter ce problème , deux  méthodes  principales sont utilisées:
     * Le composant est directement reporté sur le support métallique (boitier ou semelle). Il peut être monté entre 2 substrats ou dans un trou percé dans le substrat
 

     * Le composant est reporté sur un substrat métallisé et relié à la masse par des trous métallisées. Cette méthode très utlisée demande des moyens d'usinage par laser et de métallisations des vias. ('inductance d'un trou métallisé est de l'ordre de 60 pH pour une alumine de 635 µm).


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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:58 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant



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MessagePosté le: Mar 8 Juin - 10:59 (2010)    Sujet du message: résistance cms Répondre en citant



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transistor CMS



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